Tecnologías de empaquetado de pantallas LED: SMD, COB, GOB y MIP

SMD: Abreviatura de Dispositivos de Montaje Superficial. Los productos LED que utilizan empaquetado SMD (Dispositivo de Montaje Superficial) encapsulan materiales como copas de lámpara, soportes, chips, cables y resina epoxi en perlas LED de diferentes especificaciones. Las máquinas de colocación de alta velocidad utilizan reflujo a alta temperatura para soldar las perlas LED en placas de circuito, creando unidades de visualización con diferentes pasos.

El SMD (Dispositivo de Montaje Superficial) típicamente expone los chips LED o utiliza una máscara. Debido a su tecnología madura y estable, bajo costo de fabricación, buena disipación de calor y mantenimiento conveniente, ocupa una gran cuota en el mercado de aplicaciones LED.

Los LED SMD también tienen algunos inconvenientes: bajo nivel de protección; los problemas frecuentes incluyen que los LED no se enciendan, los LED fallen al encenderse, los LED funcionen mal, los LED se caigan y sean susceptibles al aire frío, la humedad, el polvo y los arañazos. Carecen de propiedades a prueba de humedad, impermeables, a prueba de polvo, a prueba de golpes y a prueba de impactos. En climas húmedos, un gran número de LED son propensos a funcionar mal o a caerse. Durante el transporte, los LED también son susceptibles a caerse o a funcionar mal. También se ven fácilmente afectados por la electricidad estática, lo que provoca que los LED funcionen mal.

GOB significa Glue on Board (Pegamento en Placa), una tecnología diseñada para resolver problemas de protección de LED. Utiliza un nuevo material transparente avanzado para encapsular el sustrato y sus unidades de empaquetado LED, formando una protección efectiva. Este material no solo posee una transparencia extremadamente alta, sino también una excelente conductividad térmica. Esto permite que los LED de paso pequeño de GOB se adapten a cualquier entorno hostil. En comparación con el SMD tradicional, ofrece una protección superior: a prueba de humedad, impermeable, a prueba de polvo, a prueba de impactos, a prueba de golpes, antiestático, a prueba de niebla salina, a prueba de oxidación, a prueba de luz azul y a prueba de vibraciones. Se puede aplicar a entornos más exigentes, previniendo fallos de LED a gran escala y caídas de luz.

COB: Chip on Board (Chip en Placa). El chip emisor de luz se empaqueta en un sustrato.

COB se refiere a cubrir los puntos de montaje de la oblea de silicio en la superficie del sustrato con resina epoxi térmicamente conductora, y luego colocar directamente la oblea de silicio en la superficie del sustrato. Se realiza un tratamiento térmico hasta que la oblea de silicio está firmemente fijada al sustrato, y luego se utiliza la unión de cables para establecer directamente una conexión eléctrica entre la oblea de silicio y el sustrato. Hay dos formas principales de tecnología de chip desnudo: tecnología COB y tecnología de chip flip. En chip-on-board (COB), los chips semiconductores se montan directamente en una placa de circuito impreso. La conexión eléctrica entre el chip y el sustrato se logra mediante unión de cables, y se utiliza resina para cubrir el chip para garantizar la fiabilidad. Aunque COB es una tecnología simple de montaje de chip desnudo, su densidad de empaquetado es mucho menor que la de la tecnología de unión de chip flip.

1. Resistente a impactos y golpes;
2. Antioxidación y antiestático;
3. A prueba de humedad, a prueba de polvo, impermeable por el frente y fácil de limpiar;
4. De fuente de luz puntual a fuente de luz de superficie, eliminando la pixelación, lo que resulta en una imagen más suave y menos fatiga visual;
5. Suprime eficazmente los patrones de muaré, reduce la refracción de la luz y proporciona una visualización superior;
6. Pasos de fabricación reducidos, control de calidad mejorado, alta fiabilidad y baja tasa de fallos;
7. Paso de píxel más pequeño: el empaquetado COB elimina la tecnología de montaje superficial (SMT) y otros procesos similares, lo que permite pasos de píxel más pequeños. Más píxeles por unidad dan como resultado una imagen más clara y natural.

MIP (Mini in Package) es una tecnología de transición entre SMD y COB, integra múltiples chips MiniLED en un solo paquete (por ejemplo, 4-8 chips en un paquete MIP) y luego los monta en una placa PCB.

1. Calidad de visualización mejorada: el diseño integrado reduce el número de perlas individuales, reduce el área del borde negro y reduce los patrones de muaré en comparación con SMD, lo que resulta en una granularidad menos perceptible cuando se ve de cerca (0.5-1 metro);
2. Mantenimiento mejorado: admite el reemplazo de un solo chip (mayor eficiencia de mantenimiento que SMD, menor costo que COB);
3. Compatibilidad con pasos pequeños: permite pasos pequeños desde PO.6 hasta P1.2, equilibrando la precisión de la visualización y el rendimiento de producción;
4. Compatibilidad de proceso: utiliza líneas de producción de montaje SMD existentes, eliminando la necesidad de modificaciones de equipos a gran escala y garantizando una transición fluida de la cadena de suministro.

• Madurez tecnológica insuficiente: en comparación con SMD y COB, su tiempo de aplicación en el mercado es más corto y la cadena de suministro para soluciones de alta gama aún necesita mejorar;
• Mayor costo: el proceso de empaquetado integrado es más complejo que SMD, lo que resulta en un precio unitario más alto que los productos SMD con el mismo paso;
• Generalmente menor disipación de calor: con múltiples chips densamente dispuestos dentro de un solo paquete, la eficiencia de disipación de calor es ligeramente menor que SMD (el diseño de disipación de calor de la PCB necesita optimización).